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微电子封装与组装的行业盛会《一步步新技术研讨会》回顾
时间:2024-03-22 来源:金沙集团186cc成色


2024 年 3 月 ,深圳,这座被誉为“世界电子制造工厂”的城市,再次迎来了一场行业盛事。《一步步新技术研讨会》微电子封装与组装的行业盛会,在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举行。众多 SMT 行业专家、学者、工程师等齐聚一堂,共同探讨微电子封装与组装的未来。一步步新技术研讨会,作为 SMT 行业的知名研讨会,汇聚了顶尖的技术力量。现场展示区人气爆棚,展示了微电子封装与组装的最新成果。议题涵盖了半导体产业发展、先进封装技术、电子技术发展等多个领域。

除了专家精彩演讲外,企业展示环节亦是亮点十足。近二十家行业优质企业齐聚一堂,以更直观的方式展示技术优势,以及包括EDA/IP、材料、设备、设计、制造、封测、分销和终端应用等相关产业链的最新解决方案。

随着微电子封装与组装技术的不断突破,中国电子制造SMT行业正迎来前所未有的发展机遇。技术革新、市场活动与开放的平台交流,正描绘出一幅生机勃勃、创新涌动的画卷,向世界展示着强大的发展潜力和无限的可能性。

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